展会回顾|SEMICON Taiwan 2026 收官,台超集团续写半导体产业中的精密测量对话

[ 发布时间:2026-09-15   阅读:1次 ]


2026年9月2日至4日,以“Transform Tomorrow 共构未来”为主题的SEMICON Taiwan 2026在台北南港展览馆1馆及2馆圆满落幕。本届展会集结全球65国、1,300余家展商、4,300余展位,专业观众突破10万人次,先进封装、AI半导体、HBM、硅光子、智慧制造与先进测试量测成为全场高频关键词,南港两馆连廊间全程人流不断。

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本次展会,V-Tech 台超集团落脚南港展览馆2馆1FQ5159 展位,携三项面向半导体与精密制造场景的解决方案到场:

  • Micro-Vu 全自动影像测量仪
    复合光学、探针与激光传感,演示引线框架、封装载板、连接器端子的阵列尺寸抓取;
  • Insight AI 测量系统
    可智能识别,辅助边缘判定与批量编程,呈现量测流程的轻量化与可执行化
  • VICIVISION 光学轴类测量仪
    非接触扫描轴类与回转体零件,覆盖直径、长度、锥度、跳动等静态与动态参数。

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展期三天,台超展位保持着稳定的客流。往来观众中不少是带着实际量测需求而来的工程师与质量人员,他们在展位前驻足咨询,与现场团队就尺寸管控、检测效率、设备适配性等话题逐一交流。台超工作人员以实机演示,耐心解答,把解决方案、测量流程呈现给来访者。三天下来,展位始终处于高周转状态,也让我们切实感受到半导体产业链的高热度,以及半导体行业对精密量测的关注度正在持续提升。

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作为全球半导体产业的旗舰年度展会之一,SEMICON TAIWAN 2026 不仅为台超集团提供了一个面向半导体供应链的展示窗口,也让我们得以与设备、材料、封装测试等领域的从业者面对面交流。在这里,企业能够与同行分享最新的技术成果和市场动态,共同探讨先进制程与封装场景下的量测挑战,推动精密测量在半导体智能制造中的不断落地与进步。


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